チップＭＯＳの半田付けに関する記事をＵＰしていましたが、新しい変換基板が販売された結果、
現在では作業の内容が変わっているので改訂します。
最近では３本足のトランジスタやＦＥＴが少なくなり、チップ部品しか手に入らない場合が増えてきました。
写真ではＭ３のビスと大きさを比較していますが、小さくて取り扱いにくく、視力の落ちた私には重労働となりました。
写真は直接、基板に取り付けた場合です。
両面スルーホール基板を使い、部品面に斜めに取り付けます。
配線はスルーホールを通して半田面で行います。
後から狭い場所に取り付けるのは困難です。
以前は６ＰのＩＣ用の変換基板を使いましたが、最近では秋月電子でチップトランジスタ用の変換基板が販売されています。
写真の２種類の変換基板が使えそうです。
左側の基板は若干、大きく、少し値段が高いのですがパターンが太く電流が流せそうです。
右側の基板はパターンが細いのですが電池を電源とした小電流の回路には十分使えそうです。
チップ部品はそのままでは半田付けが困難ですので、アルミ粘着テープで仮止めします。
写真はアルミ粘着テープと今回は使いませんが銅粘着テープです。
これらを用意しておけば色々な用途に使えて便利です。
ホームセンターで購入可能ですが、アルミ粘着テープは結構、高価です。
銅粘着テープは、さらに高価となります。
ただし、今回の作業で使う量は僅かです。
アルミ粘着テープを細く切り、チップ部品を仮止めします。
一旦、半田付けしたら、やり直しは出来ないので慎重に位置合わせします。
アルミ粘着テープは熱に強く、重宝します。
仮止めしたチップを半田付けし、仮止めのアルミテープを剥がします。
足が３本しかなく、ＩＣパッケージの様にピンが隣接していないので作業は比較的楽です。
半田付けした基板に足を取り付けます。
上側の基板には細ピンヘッダを半田付けしました。
私は長いものを３Ｐに切断しましたが、３Ｐのものも販売されているようです。
他にも使えそうな足はあると思います。
下側の基板は足のランドが表裏にあるので細ピンヘッダは使えません。
抵抗やダイオードのリード線の残りかすを使いました。
計画中の機器に使えるかどうか実験しようと思い、秋月電子から電源ＩＣの LTC3245 と変換基板を購入しました。
0.65mm ピッチの１２ピンパッケージを半田付けしなければなりません。
（写真はチップと基板の位置関係が逆ですので、どちらかを１８０度回転しなければなりません。）
細く切ったアルミ粘着テープで仮止めします。
上述のように向きを間違えないようにします。
ピッチ 0.65mm を１ピンずつ半田付けするのは、余程良い工具を使わなければ困難です。
そこで、全体に半田を盛ってしまいます。
半田吸い取り線で丁寧に余分な半田を取り除き、完成です。